IC设计行业SAP一体化解决方案

上海悠远专为中国集成电路设计行业提供SAP ICD行业解决方案


SAP IC行业解决方案
  • 如何管理晶圆采购预订单下达到最终采购订单下达的转换过程控制;
  • 如何快速实时跟踪外协厂当前所有Wafer在制品的生产状况,为公司相关部门提供管理的依据;
  • 如何实时详细了解每一外协加工过程的Wafer片数、晶粒数、加工周期及良率等相关信息;
  • 如何实现批次全流程追踪管理,精确掌握单一原料经不同工艺最终产出多样产品分布状况;
  • 如何记录芯片加工过程中不良品率以及每个批次的成本核算问题;
  • 如何建立料号关系用以适应多料号转Code及厂内厂外不同料号的需求;
  • 如何灵活处理各个阶段需要的拆批、并批需求,以及如何方便的追溯各批号之间的关系;
  • 如何计算单位成本以满足报税要求的同时,试算出每个批号的批次成本,以及该批中平均良品Die的单位成本;
  • 如何管理项目的研发过程中工期进度、研发成本、项目文档;
  • 如何实现与经销商及晶圆厂商及外协加工厂商的数据对接;
  • 如何确保公司的业务财务数据符合VC及上市审计的要求。
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集成电路设计企业在创业期往往不重视财务等内部的管理,管理的核心都放在新技术研发和销售业务开展上。但是管理在任何时期都是非常重要的,不仅企业的开源节流需要,而且未来纷至沓来的VC们和上市审计公司也要了解企业的经营状况。

如何透过信息化、数字化来提高IC设计产业供应链协同,以及从产品开发、接单、生产到出货各环节的资讯透明化,达到缩短项目设计周期、降低设计成本的目的进一步提升竞争实力,是IC设计企业不得不重视议题。所以有一套严格规范的企业管理ERP系统就显得非常重要。

SAP是全球IC设计企业优选ERP方案,上海悠远在集成电路设计行业积累了近十年经验,深入了解ICD行业管理中的难点与痛点,结合IC设计公司面临的普遍问题,基于SAP Business One专为中小集成电路设计公司打造最佳成长型ICD企业一体化解决方案,符合IC设计公司的管理特性,提升企业的整体管理规范及管理效率,为企业发展提供全球优秀的的管理平台,加强公司规范管理,助力IC设计公司融资上市。成功客户案例不乏行业的领军企业,如:矽力杰半导体、乐鑫科技、思特威电子、裕芯科技、加特兰等。

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从产品设计到制造设计全面协同化。设计结果、设计模拟、光罩测试到工程验证与生产制造BOM的发布, 转换过程需要进行全生命周期管理,让整个过程清晰、透明、可控,加速产品上市周期。

  • 产品研发版本的管理
  • 项目研发计划及进度管理
  • 研发缺陷追踪管理
  • Wafer/chip完整的料件资料管理
  • 采购资料设定详细记录:光罩厂商、光罩层次、晶圆母体、晶圆尺寸、厚度、晶粒尺寸、Gross Die、平均良率、Claim Yield、Return Yield…等资料。
  • 根据客户订单计算并产生Wafer Bank和Wafer需求。将建议投片的片数自动抛转成Wafer Bank或 Wafer 需求明细。
  • Wafer Bank : 符合 Wafer 投片时在线上保留母体(待转)的特性,FAB 厂转 CODE 或改变产品型号的问题 。
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对销售全过程进行有效的控制和跟踪,使企业的领导和相关部门及时掌握销售订单内容,准确地做出生产计划及其他计划安排,可以及时了解销售过程中每个环节的准确情况和数据信息,通过拓展销售渠道整合经销商协同作业提升销售业绩。

  • 加强商机及销售活动管理,有效提升企业的整体销售业绩。
  • 为销售人员提供移动端实时在线下单及查询库存及收款情况,提高销售部门的工作效率。
  • 根据客户等级定义多种销售定价策略及返利返现政策。
  • 实时查询各版本芯片的库存,RMA的进度追踪及退货。
  • 经销商平台可与代理商在线协同作业,实时联动管理。
  • 提供销售的统计与分析,及时了解销售业绩及毛利情况。

产品条码数据采集及时、过程精准管理、全自动化智能导向,提高工作效率,通过对批次信息的自动采集,实现了对产品生产或销售过程的可追溯性。

  • 库存及外协批号、片号数量的实时清晰掌握。
  • 可将库房内各批的尾数做并批及拆批处理。
  • 设立良品与不良品仓库对芯片的级别进行管理。
  • 库存条码出入库及条码追溯管理。
  • 库存定期盘点,实时对库存。
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    为IC设计公司提供能实时分享产能、生产、库存状况,缩短制造周期时间,更精准进行需求预测。强化内、外伙伴协同合作,减少生产延迟、芯片短缺、库存过高及产品质量的管理风险。

  • 及时了解各订单目前的生产状态及各生产、委外工单的进度,并实现复测委外订单的处理
  • 制程中拆批时回货资料的处理,回货时不良品、废品的控管
  • 完整可追溯的批次LOT管理;
  • 可实现委外加工费用及成本核算的多样性分摊管理。
  • 详细记录加工的晶圆片数、Good Die、Bad Die数、计算Yield Rate,良率的追踪管理。
  • 各加工站的计量及计价方式可自行设计,符合行业特性。
  • 可依加工需求查询每批中各片Wafer良品数,并依需求挑选适当的片号。
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SAP系统为IC设计企业提供全面的成本核算方案,结合联产品、加工测试成本、良率进行统筹核算,符合ICD行业对每个项目、每个订单以及每个批号的成本追踪,实现精细化成本管理。

  • 可实时快速成本核算,准确获取产品实际成本,以便于对销售利润分析;
  • 方便记录统计每个项目研发的成本,同时可以将研发及光罩成本分摊到每个产品
  • 财务报表及成本核算管理符合上市公司审计要求。

通过供应链的自动化,通过企业间不断的紧密交流,使企业对商品的预测精度大幅度的提高,不仅企业间互利互惠,更重要的是提高了顾客满意度。 SAP Business One 整合上下游供应链,大幅提高整体运营效率。

  • 实现EDI、实时同步、在线互动等多种对接模式,可实时掌握外协厂商的生产进度以及库存状况。(实时与台积电、东部、彩玉、晶方、科阳、华天、京元电子、矽品等厂商数据对接)
  • 代理商实时在线协同作业,提高代理商的管理水平以及增加代理商粘性。




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  • 整合公司各个职能部门之间的信息流动通畅,迅速确实的掌握在各外包厂目前所有Wafer Lot在制品的生产状况,让生管、物管、库房可以非常有效率的进行委外生产、回货与库房调度等作业。
  • 提供精准的生产资讯如:料况、良率与生产成本等资讯给相关部门同仁使用,减少目前大部份以人工操作的模式,以实时协助/警示生产管理者对各资源进行有效的调整,分配,修正决策 ,让生管与财务同仁在月底与外包商对帐结帐的作业可以在最短的时间内完成。
  • 让外包的生产资讯可以毫不费力的就流入,并让公司相关部门的同仁可以即时检阅这些资讯,协助IC公司与各个不同的外包厂、供应商及客户做有效率的生产规划管理及联系。
  • 通过方便快捷的信息共享和传送以及供应链流程管理,大大提高了所在供应链的反应速度,缩短了产品制造周期,随之而来的效率有很大提升。
  • 实现华为等主要客户对IC设计公司的验厂规范的管理要求。
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听听来自SAP客户的声音

乐鑫信息科技(上海)有限公司
董事会秘书 王珏

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